产品简介： 随着芯片封装技术的不断更新，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变，传统的单注胶头封装模已满足不了现在的封装要求，MGP塑封模具采用多料筒、多注射头封装形式，可均衡流道，实现近距离填充，树脂利用率高，封装工艺稳定，产品封装质量好。上下CHASE（模盒）设计为快速换装结构,尺寸一致可任意互换，下模内置两个液压油缸，设有同步齿轮、齿条结构，石墨黄铜滑块，保证注塑推板上下运动平稳可靠，结构合理、操作维修方便。